华为正式发表“韬（τ）定律”

深圳特区报讯（记者 周雨萌）5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

与核心是“几何缩微”的摩尔定律不同，“韬定律”提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”。作为半导体与电子系统演进的新指导原则，“韬定律”的目标是以系统性降低时间常数τ为核心，通过“逻辑折叠”等创新技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

华为在四个层面均做了创新：器件层面，通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数；电路层面，通过“逻辑折叠”技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度，有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升；芯片层面，通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间；系统层面，定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。

基于“韬定律”，华为在过去6年中已成功设计并量产了381款芯片，并将于2026年秋季面世完整采用“逻辑折叠”技术的麒麟手机芯片，性能有望大幅提升。

“麒麟2026”手机芯片是“逻辑折叠”技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。何庭波说，“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步，而诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。”

华为表示，预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

知多点

“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小，电路切换越快。

简单说就是以“时间换空间”，不再死磕把元件做小，而是全力把信号传得更快。